CST640可剝離外半導體層剝除器

1.用途：10kV可剝除外半導體層剝除

2.操作：操作簡單，采用螺旋式，左螺旋或右螺旋

3.刀刃可調整深度2mm,調整的旋鈕刻畫為0-0.9mm, 每個刻畫進刀深度為0.1 mm

4.刀刃可隨時在前進過程中調節深度

5.適用電纜直徑：16-41mm

6.刀刃可更換